| 針對(duì)可擴(kuò)展性、內(nèi)存擴(kuò)展的靈活而平衡的設(shè)計(jì) |
- 根據(jù)您的工作負(fù)載自由選擇處理能力和內(nèi)存容量之間的適當(dāng)平衡
- 在業(yè)務(wù)需求變化時(shí)，靈活擴(kuò)展或收縮您的平臺(tái)
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| 第五代 IBM® X 架構(gòu)® 芯片組設(shè)計(jì)與下一代Intel ® Xeon® 7500 系列處理器相結(jié)合 |
- 最大限度地增加內(nèi)存
- 內(nèi)存容量是 x3850 M2 的兩倍，可通過(guò) MAX5 再增加 50%
- 更多虛擬機(jī)
- 更強(qiáng)大的虛擬機(jī)
- 更大的數(shù)據(jù)庫(kù)，更高的數(shù)據(jù)庫(kù)性能
- 服務(wù)器利用率更高
- 成本最低
- 一個(gè)平臺(tái)上可提供更多虛擬機(jī)
- 由于每個(gè)插槽的性能更高，可降低軟件許可成本
- eXFlash SSD 技術(shù)可降低數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)和能源成本
- 通過(guò)簡(jiǎn)化的部署降低認(rèn)證/測(cè)試成本
- 在需要時(shí)購(gòu)買所需的容量
- 簡(jiǎn)化部署
- 預(yù)先配置好的工作負(fù)載優(yōu)化系統(tǒng)，部署和投資回報(bào)都更快捷
- 通過(guò)單一架構(gòu)縮短驗(yàn)證時(shí)間
- 可從 4 個(gè)插槽擴(kuò)展為 8 個(gè)插槽
- 能夠相互獨(dú)立地?cái)U(kuò)展內(nèi)存、CPU 和 I/O
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| IBM MAX5 for System x® |
- 在一個(gè)四插槽系統(tǒng)中，可使內(nèi)存再擴(kuò)展 32 個(gè) DIMM，總計(jì)達(dá)到 96 個(gè) DIMM（最高可達(dá) 1.5 TB）；多 50% 的內(nèi)存容量可提供更多的虛擬機(jī)、更大的虛擬機(jī)以及更大、更快速的數(shù)據(jù)庫(kù)
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| IBM eXFlash 高 IOPS SSD 技術(shù) |
- 最高 3.2 TB 高 IOPS、高可靠性的內(nèi)部存儲(chǔ)
- 通過(guò)將轉(zhuǎn)軸式 HDD 整合到 SSD 可以降低空間、能源和硬件成本
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| 支持集成的 Emulex 10 GbE 虛擬光纖適配器，可提供線速 10 Gbps 性能和 TCP 卸載功能，并且將來(lái)能夠升級(jí)至 FCoE |
- 10 Gb 以太網(wǎng)消除了網(wǎng)絡(luò)流量瓶頸，可最大限度地提高數(shù)據(jù)中心的容量
- TCP 卸載可使 CPU 利用率降低多達(dá) 31%，從而釋放系統(tǒng)資源來(lái)處理更大的應(yīng)用程序工作負(fù)載或更多的虛擬機(jī)
- 未來(lái)升級(jí)至 FCoE 的能力為實(shí)現(xiàn)融合提供了簡(jiǎn)便的路徑，從而降低硬件資本支出成本和運(yùn)營(yíng)支出管理成本
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| IBM Systems Director |
- 通過(guò)先進(jìn)的服務(wù)器管理功能延長(zhǎng)正常運(yùn)行時(shí)間、降低成本并提升生產(chǎn)效率
- 簡(jiǎn)化管理，包括全天候遠(yuǎn)程管理功能
- 通過(guò)持續(xù)監(jiān)視系統(tǒng)和通知潛在的系統(tǒng)故障或變更來(lái)改善服務(wù)器的可用性
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| IBM Systems Director Active Energy Manager™ |
- 高級(jí)電源通知、控制和監(jiān)測(cè)，幫助降低發(fā)熱量和散熱成本
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| 電源優(yōu)化、節(jié)能智能型設(shè)計(jì) |
- 在數(shù)據(jù)中心內(nèi)促進(jìn)更大的能源節(jié)約
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| 熱插拔冗余后端操作式電源 |
- 利用第二個(gè)熱插拔電源消除另一個(gè)單點(diǎn)故障，延長(zhǎng)系統(tǒng)與應(yīng)用程序的正常運(yùn)行時(shí)間
- 從系統(tǒng)的后端操作電源
- 可從后端機(jī)箱進(jìn)行操作，無(wú)需將系統(tǒng)從機(jī)架中拉出即可取下電源，從而提高了可用性
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| 光通路診斷 |
- 在不中斷系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)的前提下提供故障組件的相關(guān)信息
- 可提供通往系統(tǒng)內(nèi)部故障組件的光通路
- 加快硬件修復(fù)速度以減少維修時(shí)間
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| Predictive Failure Analysis |
- 檢測(cè)組件何時(shí)在設(shè)定的閾值之外運(yùn)行或接近歷史故障閾值
- 使您在出現(xiàn)故障之收到報(bào)警，從而有助于延長(zhǎng)系統(tǒng)的正常運(yùn)行時(shí)間
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| RAID-0、-1 和 -1E（帶電池供電緩存的可選 RAID-5） |
- 通過(guò)支持具有高級(jí) RAID 功能的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，提高了系統(tǒng)可用性和數(shù)據(jù)保護(hù)能力
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| 可選嵌入式虛擬機(jī)管理程序 |
- 嵌入式虛擬機(jī)管理程序技術(shù)可簡(jiǎn)化行業(yè)領(lǐng)先的第三方虛擬化解決方案的采用和部署
- 最新、系統(tǒng)友好的瘦虛擬機(jī)管理程序架構(gòu)可以幫助優(yōu)化虛擬化性能
- 虛擬機(jī)管理程序集成在服務(wù)器硬件中，有助于提供兼容、經(jīng)過(guò)預(yù)先測(cè)試和優(yōu)化的硬件配置
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| 熱插拔冗余組件 |
- 使服務(wù)器在風(fēng)扇、電源、硬盤驅(qū)動(dòng)器或固態(tài)驅(qū)動(dòng)器發(fā)生故障時(shí)仍能繼續(xù)運(yùn)行
- 更換組件時(shí)無(wú)需將服務(wù)器脫機(jī)或?qū)⑵鋸臋C(jī)架取出
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| 通過(guò) IBM Active Memory™ 實(shí)現(xiàn)內(nèi)存可靠性功能 |
- 借助 Chipkill™ 內(nèi)存、Memory ProteXion™ 和內(nèi)存鏡像功能實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的錯(cuò)誤恢復(fù)，幫助保持?jǐn)?shù)據(jù)完整性
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| 集成雙千兆以太網(wǎng) |
- 通過(guò)節(jié)省插槽的高效集成，可提高網(wǎng)絡(luò)吞吐量和冗余度
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| 操作系統(tǒng)靈活性 |
- 可以選擇 Windows Server®、32 位和 64 位 Red Hat Enterprise Linux® 和 SUSE Enterprise Linux（Server 和 Advanced Server）、VMware ESX Server
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